基于HTCC工艺的亚毫米波三维传输结构及其工作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.02千字
约 9页
2023-07-15 发布于四川
举报
版权申诉

基于HTCC工艺的亚毫米波三维传输结构及其工作方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本公开的实施例提供了基于HTCC工艺的亚毫米波三维传输结构，包括：馈入亚毫米波并对亚毫米波进行第一级垂直传输的匹配腔；对亚毫米波进行水平传输的水平腔；对亚毫米波进行第二级垂直传输的垂直腔；匹配腔、水平腔与垂直腔均位于HTCC基板中；HTCC基板由多层带有金属化过孔和钨金属层的介质层组成，介质层根据金属化过孔的阵列排列堆叠，形成尺寸不同的各腔体；匹配腔内设置有匹配孔与匹配金属条带；匹配孔中设置有匹配金属柱；匹配金属柱一端连接匹配金属条带，另一端连接匹配腔底部的钨金属层；匹配金属条带一端连接匹配金属

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435737 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310397197.6 (22)申请日 2023.04.12 (71)申请人北京遥感设备研究所地址 100