一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置.pdf

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本实用新型公开了一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，涉及集成电路芯片技术领域，为解决人工将芯片夹取贴合到相应焊接位置处，再使用相应的焊接设备进行焊接，人工加工芯片与集成电路之间出现偏差不易察觉，导致加工的精度下降，影响后续的使用效果的问题。所述加工台上设置有空腔，所述加工台的上端设置有置物槽，所述升降板的下方设置有焊接板，且焊接板与升降板通过螺钉连接，所述升降板的内部设置有焊槽，所述升降板的上方设置有机械手，且机械手与升降板通过螺钉连接，所述机械手的下方设置有负压吸盘，所述加工台的上方设置有安

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214191586 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202023219681.0 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人南京德腾机械有限公司