一种贴片式二极管框架组件.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种贴片式二极管框架组件.pdf

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一种贴片式二极管框架组件，包括上框架和下框架，上框架包括两个相互平行的第一定位条和若干个上框架筋条；下框架包括两个相互平行的第二定位条和若干个下框架筋条；上框架筋条两侧均设有若干上框架单元，下框架筋条两侧均设有若干下框架单元，上框架单元与下框架单元之间固定安装有二极管芯片；相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，位于下框架筋条两端的两个下框架单元通过连接筋条与第二定位条相连接。本实用新型克服了现有技术的不足，通过在相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，避免了在进行焊接过程中，下框架单元

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219350221 U (45)授权公告日 2023.07.14 (21)申请号 202320353211.8 (22)申请日 2023.03.01 (73)专利权人上海金克半导体设备有限公司地址