一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法.pdf

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本发明公开了一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作方法，所述衬底胶膜包括透明层和黑色层衬底封装后两层膜的高度总和与RGBMiniLED芯片的顶部平齐或者略低于RGBMiniLED芯片的顶部，所述衬底封装的胶膜的制作方法包括以下步骤：步骤1：黑色层的涂布；本发明衬底封装胶膜是半固化状态的树脂组合物，在高温下能够软化并流动，所以本发明利用热压的方式将衬底封装胶膜置于带有RGBMiniLED芯片的显示模组之上，并利用压力将软化能流动的树脂组合物填充到RGBMiniLED芯片之间的间隙、

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435443 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310338296.7 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人东莞市溢美材料科