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一种均温结构的圆柱形电容,铝壳的内部采用双芯并联结构,设置有芯子I和芯子II,芯子I位于下层,芯子II位于上层;其中,芯子I包括有上端面连接条I和下端面连按条I;芯子II包括有上端面连接条II和下端面连按条II;下端面连按条I和上端面连接条II连接于左螺母端子;上端面连接条I和下端面连按条II连接于右螺母端子。下端面连按条II连接芯子II的下端面与右螺母端子连接,上端面连接条I也与右螺母端子连接。芯子II底部没有发热体,紧邻铝壳,能够快速传导出芯子II热量,降低芯子II温度。芯子I和芯子II的温
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219350013 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202222876874.6
(22)申请日 2022.10.31
(73)专利权人 上海励容电子有
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