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本公开提供了一种固态装配型谐振器及其制备方法，该固态装配型谐振器包括：压电结构，压电结构包括：上电极层、下电极层和压电层，下电极层对应于压电结构的下方设置，下电极层包括：凸部，凸部对应于下电极层的下表面、向下凸出设置；压电层设置于下电极层的上表面上；上电极层设置于压电层的上表面上。凸部对应于形成于下电极层的下表面上，使得与压电层接触的下电极层的上表面可以形成平坦化表面，因此，压电层生长在平整的表面，更易于获得生长纹理较好的高c轴取向的晶体结构，以改善了压电层的压电性能，提升了谐振器的性能(例如Q
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111294011 A
(43)申请公布日
2020.06.16
(21)申请号 20201
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