一种多晶硅定量包装开袋投料、自动套袋系统.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种多晶硅定量包装开袋投料、自动套袋系统.pdf

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本发明公开了一种多晶硅定量包装开袋投料、自动套袋系统，包括供料模组、开袋模组、移载模组、料盒归正模组和装袋模组；供料模组与开袋模组紧邻设置，移载模组横跨供料模组与开袋模组，通过移载模组将供料模组内储存的包装袋依次输送至开袋模组内，并在开袋模组内展开包装袋的袋口；料盒归正模组紧邻设在开袋模组的一侧，装袋模组紧邻设在料盒归正模组的一侧，通过装袋模组将展开袋口的包装袋从开袋模组中转移出后，再通过装袋模组将包装袋的底部展开，并转移至料盒归正模组内夹紧固定后输出。本发明实现了精确的自动化，提高了包装袋供给

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116424606 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310377199.9 (22)申请日 2023.04.11 (71)申请人苏州和瑞科自动化科技有限公司地址