半导体器件封装件及其制造方法.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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半导体器件封装件及其制造方法.pdf

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本公开的各方面涉及一种半导体器件封装件及其制造方法。根据本公开的半导体器件封装件包括：半导体管芯，其上集成有电子部件，并且具有与该电子部件电连接的管芯端子；应力消除基板，其与管芯端子固定电连接；以及夹具引线。基板构造成在夹具引线和管芯端子之间提供电短路。应力消除基板可以在夹具引线和半导体管芯之间形成界面，从而可以减小由所述夹具引线施加在半导体管芯上的应力。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435280 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310039256.2 H01L 21/56 (2006.01)