助焊剂及焊膏.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115103736 A (43)申请公布日 2022.09.23 (21)申请号 202180014698.0 (74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限