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本实用新型公开了一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层，其技术方案是：包括管脚和薄膜，所述薄膜套设在管脚外侧，所述管脚和薄膜之间设有高温绝缘涂层，所述薄膜内部嵌设有安装组件，本实用新型的有益效果是：通过将管脚放置在薄膜内侧，接着沿着第一折痕将薄膜折叠，然后绕着管脚缠卷薄膜，薄膜将管脚上半部分包裹，直至胶水与薄膜外壁粘接，此时完成了薄膜的安装，之后在将其拆卸时，只需要沿着第二折痕按压软模，矩形塑料带的棱角将薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翘起，使用者通过拉动薄膜刺破部位然后将薄膜与管脚脱离，装卸方便，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214203610 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120341947.4
(22)申请日 2021.02.04
(73)专利权人 深圳市同和光电科技有限公司
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