一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.24万字
约 11页
2023-07-16 发布于四川
举报
版权申诉

一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，涉及自动化开槽磨平一体设备技术领域，具体为传输带、开槽磨平机构和整列机构，所述传输带两侧设置有承载平台，且传输带上方两侧设置有导向板，所述导向板远离传输带中轴线的一侧连接有电动推杆，且电动推杆底部与承载平台表面相连接，所述导向板内部设置有夹持辊组，所述整列机构设置于承载平台表面右端，该通讯用电子零部件加工用自动化开槽磨平一体设备，激光笔产生激光线束照射于插槽件表面，从而确定下刀位置，有利于提高开槽位置的精确度，而透明晶体通过伸缩弹簧构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214212355 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202022226705.9 B24B 55/06 (2006.01) (22)申请日 2