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本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种减弱耳机风燥结构，包括耳机壳和咪头；耳机壳内设有导音通道，导音通道至少设有一拐弯；耳机壳内在导音通道的两端分别设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽内均适配安装有减弱风噪层，咪头安装于第二安装槽的旁侧；耳机壳外壁设有麦孔，麦孔与第一安装槽连通；外界的声音从麦孔位置进入，风噪依次经过第一安装槽、导音通道和第二安装槽，第一安装槽内的减弱风噪层能吸收并减缩大部分风噪，导音通道内的拐角能再次减弱部分风噪，第二安装槽内的减弱风噪层能再次吸收并减缩剩余的风
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214205811 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120269859.8
(22)申请日 2021.01.29
(73)专利权人 东莞市森麦声学科技有限公司
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