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本实用新型公开了一种压力传感器封装万用铆压装置,包括铆压驱动组件、旋转工作台、自动上料组件、自动检测组件、自动下料组件和控制组件,自动上料组件、铆压驱动组件、自动检测组件和自动下料组件分别依次环绕布置于旋转工作台周侧,且铆压驱动组件上固定有压铆工装上模,旋转工作台顶端面固定有与压铆工装上模相对设置的压铆工装下模;控制组件位于铆压驱动组件和旋转工作台外部,并与铆压驱动组件、旋转工作台、自动上料组件、自动检测组件和自动下料组件电性连接。该铆压装置结构简单,设计合理,操作方便,自动化程度高,可控性强,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214211954 U
(45)授权公告日 2021.09.17
(21)申请号 202022758509.6
(22)申请日 2020.11.25
(73)专利权人 深圳聚德寿科技有限公司
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