2023年大功率LED作业指导书讲解.pdfVIP

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2023-07-21 发布于四川
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2023年大功率LED作业指导书讲解.pdf

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028 联盟作业指导书印锡膏作业指导书一、作业设备及工具：手套、双面胶、钢网、锡膏、铝基板、稀释剂、搅拌机二、作业方法： 1、先将钢网固定在印板机台上； 2、放入铝基板并将其位置对应后用双面胶固定固定架； 3、把锡膏放入搅拌机中搅拌 3 到 5 分钟; 4 、把待印锡膏铝基板面放入固定架中，合上钢网在用刮刀成 70 到 80 度把锡膏均匀印在铝基板上； 5、检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 三、注意事项： 1、检测锡膏在搅拌以后是否均匀、密稠是否适中；核准审核制订文件编号版次页码受控印章第 1 页，共 2 028 联盟作业指导书 2、印刷锡膏前，检测铝基板焊盘与钢网上孔是否有对准; 3、印刷好锡膏后，检测焊盘上锡膏厚度，是否印偏，是否漏印等；电测试仪测试静电环是否配套正确将芯片用镊子固定在印好锡膏的铝基板上将放好芯片的铝基板放入回流焊设备中核贴芯片作业指导书一、作业设备及工具：手套、镊子、静电环、静电测试仪、芯片盒、回流焊、电烙铁、电源测试仪、锡丝指导书印刷锡膏前检测铝基板焊盘与钢网上孔是否有对准印刷好锡膏后检测焊盘上锡膏厚度是否印偏是否漏印等贴芯二、作业方法： 1. 用静电测试仪测试静电环是否配套正确； 2. 将芯片用镊子固定在印好锡膏的铝基板上； 3. 将放好芯片的铝基板放入回流焊设备中; 铝基板面放入固定架中合上钢网在用刮刀成到度把锡膏均匀印在铝基板上检查好的半成品装入周转箱内搬至下一工序核准审核制订文件编号版次页码受控印章第 1 页，共 2 028 联盟作业指导书 4. 把焊接好后的芯片用电烙铁将正负极加上锡膏； 5. 把焊接好后的芯片用电源测试仪测试是否能点亮；电测试仪测试静电环是否配套正确将芯片用镊子固定在印好锡膏的铝基板上将放好芯片的铝基板放入回流焊设备中核 6. 检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 三、注意事项: 1. 每次上班前需检查静电环是否佩带正确; 2. 放芯片时需要检查芯片正负极是否有放错; 3. 注意放芯片时不能用手接触到芯片的正负极； 4. 在过回流焊时需要再次检查芯片正负极是否放正确; 5. 在用电烙铁焊接时注意不能将芯片透镜烫坏；指导书印刷锡膏前检测铝基板焊盘与钢网上孔是否有对准印刷好锡膏后检测焊盘上锡膏厚度是否印偏是否漏印等贴芯 6. 用电源测试仪测试时注意接线正负极不能接反。铝基板面放入固定架中合上钢网在用刮刀成到度把锡膏均匀印在铝基板上检查好的半成品装入周转箱内搬至下一工序核准审核制订