一种半导体加工用硅材料热熔成锭装置.pdfVIP

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  • 2023-07-18 发布于四川
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一种半导体加工用硅材料热熔成锭装置.pdf

本实用新型涉及半导体加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体加工用硅材料热熔成锭装置,可以在硅材料装填不够的情况对硅材料进行添加,从而节省热能损耗,降低单晶硅生产成本,包括炉体,炉体的内部设置有加热器、保温筒、电极和坩埚,加热器与电极电性连接;还包括储料箱、加料管和加料电机,炉体包括底部炉体、中部炉体和顶部炉盖,储料箱安装于顶部炉盖上,储料箱的底端连通设置有连通管,加料电机的底部输出端设置有加料轴,加料轴的底端穿过顶部炉盖伸入至加料管内,加料轴上设置有螺旋输送叶片,加料管的底端设置有加料嘴,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214218910 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202120057260.8 (22)申请日 2021.01.11 (73)专利权人 致胜精工机电(天津)有限公司

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