铜基散热线路板.pdfVIP

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  • 2023-07-18 发布于四川
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一种铜基散热线路板,包括多层线路板及设置于多层线路板一侧的散热铜板;多层线路板包括上基板、中基板、下基板、第一线路层、第二线路层、第三线路层及第四线路层;第一线路层设置于上基板的上表面,第二线路层设置于中基板的上表面,第三线路层设置于下基板的上表面,第四线路层设置于下基板的下表面;第四线路层上于通孔的外侧设置有第一焊锡层,第四线路层上还设置有用于焊接芯片的第二焊锡层;散热铜板对应每一第一焊锡层或第二焊锡层开设有镂空部,第一焊锡层、第二焊锡层位于镂空部中;散热铜板与多层线路板粘合。如此能大大提高导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214228544 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202120493616.2 (22)申请日 2021.03.08 (73)专利权人 浙江九通电子科技有限公司

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