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本实用新型提供一种板载驱动一体化的LED日光灯，包括上设LED光源板的铝基板，驱动装置通过排针连接的方式与LED光源板焊接固定以使驱动装置与LED光源板共同固定于铝基板上，驱动装置与LED光源板之间设有高导热硅胶结构，铝基板置于金属散热底座的内底端上并通过导线连接堵头内的针脚，灯罩的底端内侧边缘与金属散热底座的顶端外侧边缘固定卡接以使灯罩罩设于铝基板外，堵头套设于灯罩与金属散热底座的两端上。本实用新型提供的一种板载驱动一体化的LED日光灯，解决了目前LED日光灯因散热不佳而造成光效下降、光衰严重
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214275385 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022620414.8 F21V 29/70 (2015.01)
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