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本实用新型涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板，所述主连接板底部固定连接有中隔板，所述中隔板底部固定连接有副连接板，所述副连接板表面开设有定位螺孔，所述主连接板表面开设有螺柱孔，所述螺柱孔内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱，所述主连接板左侧固定连接有左延长板，所述主连接板右侧固定连接有右延长板，所述左延长板与右延长板底部均固定连接有侧加固板，本实用新型通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用，提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214274133 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022701688.X
(22)申请日 2021.08.18
(73)专利权人 苏州睿仪哲工业部件有限公司
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