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本实用新型公开了一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的表面嵌入安装有芯片金手指，所述芯片主体的顶部活动套设有导热壳，所述导热壳的两侧均开设有散热孔，所述导热壳的顶部固定连接有散热翅片，所述导热壳包括基层壳，所述基层壳的顶部固定连接有复合层，所述复合层包括第一导热层。本实用新型通过设置芯片主体、芯片金手指、散热翅片、导热涂物、导热壳、散热孔、基层壳、复合层、耐蚀层、耐磨层、第一导热层和第二导热层的配合使用，解决了现有的电源芯片在使用过程中通常导热结构较为单一，使得其产热无法快速散
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279956 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022403946.6
(22)申请日 2020.10.26
(73)专利权人 西安秋实电子技术有限公司
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