一种半导体批量可靠性检测的方法、装置及其封装结构.pdfVIP

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2023-07-19 发布于四川
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一种半导体批量可靠性检测的方法、装置及其封装结构.pdf

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本发明公开了一种半导体批量可靠性检测方法、装置及其封装结构，实现利用一台设备同时测试大批量半导体器件裸晶的失效可靠性检测。此封装结构具有较强的通用性，只需根据待测样品尺寸大小做略微的调整；封装结构紧凑，可在同一基板上集成数个待测样品的封装；工艺成熟，工程上易于实现；同时引出测量端子相互独立，便于后续操作。通过实时记录各个时间点的击穿率，得到监测结果；基于所述监测结果生成分布曲线反推工艺问题，进一步，可对工艺进行改进。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116454066 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310158854.1 (22)申请日 2023.02.22 (71)申请人西南交通大学地址 610000