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本实用新型公开了一种PCB端子的软连接结构，包括PCB板、端子机壳以及设置在端子机壳内部的端子，所述端子通过软连接与PCB板连通，所述软连接为软性一体化的导电介子，所述导电介子穿过端子机壳连通PCB板与端子。将采用压线连接器进行连接的连接结构替换为采用软连接的导电介子结构。软连接的导电介子结构避免了压线结构和线材的组装，减少了生产工序，节省了连接结构所占的空间。同时，一体化直接连接的软导电介子结构比较稳定，不易出现发热，提高了连接端子整体的稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214280245 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202023138191.8
(22)申请日 2020.12.22
(73)专利权人 安费诺科技（深圳）有限公司
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