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本实用新型提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，包括：底座；底座上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块；内腔块的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽；产品放置槽内设置有避空槽。本实用新型的工装保证金锡焊料与热沉材料在预置过程中不会动，给热沉材料提供一个稳固作用，从而完整地将金锡焊料平铺在热沉材料上，具有更好的密封性能；同时可以放多个产品进行金锡焊料的焊接，从而提高热沉材料和金锡焊料利用率，节约成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219358219 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320340888.8
(22)申请日 2023.02.28
(73)专利权人 长沙升华微电子材料有限公司
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