LED模组辅助装配结构及其LED模组装配结构.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.35万字
约 13页
2023-07-20 发布于四川
举报
版权申诉

LED模组辅助装配结构及其LED模组装配结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及一种LED模组辅助装配结构及其LED模组装配结构，LED模组辅助装配结构包括LED模组装配箱体、HUB转接板装配件以及电源装配件。LED模组装配箱体的底板能吸附于磁性材料，HUB转接板装配件包括加高件和第一磁吸件，加高件一端连接于HUB转接板背面，另一端连接于第一磁吸件，第一磁吸件为磁性材料。电源装配件包括固定件和第二磁吸件，固定件连接于电源，固定件背面开设安装槽用于放置第二磁吸件，固定件能吸附于磁性材料，第二磁吸件为磁性材料。HUB转接板通过第一磁吸件磁吸在箱体底板上，电源通过第

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219370557 U (45)授权公告日 2023.07.18 (21)申请号 202320231918.1 (22)申请日 2023.02.02 (73)专利权人深圳市洲明科技股份有限公司地址