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本实用新型涉及电阻器技术领域,尤其涉及一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器。其技术方案包括:第一锡层、陶瓷基板、第二锡层和银电极,所述第一锡层的内部中间开设有第一凹口,第一凹口的内部插入有陶瓷基板的一端,所述第二锡层的内部中间开设有第二凹口,第二凹口的内部插入有陶瓷基板的另一端,所述陶瓷基板的顶表面设有第二保护层,第二保护层的内部开设有第三凹口,第三凹口的内部设有第一保护层,第一保护层印刷在银电极的表面。本实用新型通过在银电极的中间印有特别加长设计的线路,这样可以耐更高的电压,并且设有第一保护层和第二
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219370711 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320032522.4
(22)申请日 2023.01.06
(73)专利权人 大毅科技(苏州)电子有限公司
地
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