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本实用新型提供了一种铜管板预温盘流道结构，预温盘KIT板上均布若干槽口，且每个槽口内用于放置芯片，预温顶板的下端设有流道轮库，铜管流道外围固定安装至流道轮库内，预温顶板外围沿轴向均布若干顶紧组件，每个顶紧组件的一端固定连接至预温顶板的外围，顶紧组件的另一端契合至铜管流道的下端，且预温顶板上设置用于检测温度的传感器。本实用新型所述的一种铜管板预温盘流道结构，铜管流道和流道轮库的设置可承受大压力流体，结构不易变形；顶紧组件的设置有效防止热胀冷缩带来螺钉紧固失效，避免导致加热片与夹板接触有间隙；在大面
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219370979 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320325931.3
(22)申请日 2023.02.27
(73)专利权人 天津金海通半导体设备股份有限
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