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一种多颗芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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一种多颗芯片封装结构.pdf

    一种多颗芯片封装结构，包括至少两芯片，芯片设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃层、载板和接线结构；该玻璃层开设有空腔；至少两芯片放置于空腔内且其第一表面与玻璃层的第一表面平齐，芯片和空腔之间的空隙填充有钝化结构，该钝化结构还覆盖玻璃层的第二表面；接线结构覆于玻璃层第一表面、芯片第一表面和空腔内的钝化结构对应表面且与焊盘电性连接；载板键合于钝化结构另一表面。本实用新型能确保芯片在同一表面，且能达到翘曲可控。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279950 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120052080.0 (22)申请日 2021.01.08 (73)专利权人 厦门云天半导体科技有限公司

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