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化学镀镍浸金金厚不均探究 胡光辉，李大树，黄奔字，蒙继龙 (1.华南理工大学机械工程学院，广东广州510640； 2.安捷利(番禺)电子实业有限公司，广东番禺511455) ［摘要］分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因。试验发现，面积 不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象，而无电气互联情况时，金厚均匀性比较好。导致 金厚不均的原因有两种情况，一种是电势影响，二是双极性效应。 ［关键词］化学镀镍；浸金；双极性效应 ［中图分类号］TQ153. 1 ［文献标识码］B ［文章编号］1001—1560(2006)07—0064 — 02 0前言 印制电路板的表面处理方法分为化学镀镍浸金、电镀镍金、有机可焊性保护膜(OSP)、电镀铅锡、电镀 纯锡、化学镀银、化学镀锡等等.. j。这些表面涂镀覆层可以提供高度平整的连接盘表面，有利于表面 安装器件的贴装和提高电气连接的可靠性。其中化学镀镍浸金工艺因具有可熔焊、搭接、接触导通以及 协助散热等功能，在印制电路板行业大量使用。化学镀镍浸金具有可焊性好、焊垫平坦、保存时间长等 优点，但也存在黑镍、镀层韧性不佳等不足，还存在浸金层厚度不均的问题。本工作对浸金层厚度不均 的原因进行了深入探讨，以期找到适当的解决方案。 1 试验 化学镀镍浸金所使用的添加剂为日本澳野UPC系列产品。按照所提供的参数进行镀镍浸金，具体的流程 如下：除油一水洗一热水洗一微蚀一水洗一中和一水洗一预浸一活化一水洗一酸洗一水洗一化学镀镍一 水洗一浸金一金回收一水洗一热水洗。活化：Pd “45?55 mg/L，HCI 80?120 mL / L，温度25°C，时 间 1 ?2 min。化学镀镍：Ni “4. 6?5. 2 g/L，NaH2PO2 2425 g/L，pH值4. 5?5. 0，温度8OC， 时间10 min。浸金：Au浓度1. 2?2、0 g/L，金添加剂5%?10%，温度88 oC，pH值5. 8，时间5? 10 min。 试验中使用的试片分为两种： (1)用覆铜箔制备一大一小两个铜面，导通时两铜面用一细导线连接，不导通时两铜面间的细导线断开。 ⑵安捷利(番禺)电子实业有限公司的产品A和B。进行双电极效应试验时，使用两片314不锈钢片作正、 负极，使用0?3O V、0?5 A的直流恒电位仪供外电流，控制恒电流0. 20 A。试片经化学镀镍浸金后， 使用FISCHERSCOPE x—RAY SYSTEM XDL系列x射线荧光测试仪。 2结果与讨论 2. 1不同样品金厚不均分析 化学镀镍浸金的原理可概括如下：化学镀镍是利用钯等活性中心催化次亚磷酸钠氧化，而镍离子则通过 次亚磷酸钠氧化产生的电子或氢原子还原成镍原子，此过程中也发生了磷的沉积，故得到镍磷合金镀层。 而浸金过程主要利用置换反应，由金离子咬蚀镍磷镀层中的镍原子，而氧化镍还原金离子最后便生成了 金镀层［5.6］。试验发现不同的产品经化学镀镍浸金后，总会出现不同部位金厚不均匀的现象，有些部 位金层较薄，有些地方较厚(见表1)。 电气的大 大电气互连的 的产品A鱼厚 大钢血 小钢面 大铜而 大焊邕 0?076 0.019 D.0W D. D7I 0- E仲 a. 135 0.07S D.HB2 口一的 a 062 0.113 EM艮 0. LDU 0g O.ffi3 0.080 0.091 0.064 0. 054 0. D7D U. DK6 0。的 0. 084 D.063 □. 076 0.0B4 0.0S4 爪。网 氏监 0.070 0.062 O.OTO 平均恒= 平均怯 罕均尘 甲均％ 。.晒 0. 089 0.D66 D. DS7 ft.095 从表1可发现，虽然不同产品的金厚存在差别，但是具有明显的规律性，即当大、小铜面上存在电气连 接时，大铜面上的金厚要小于小铜面上的金厚；当大、小铜面不存在电气连接时，大、小铜面上的金厚 则比较相近。由于非同一试片，或者不同时间收集的数据都会导致大面积铜面上金厚出现差异，因此不 比较大面积铜上金厚的差别；小铜面上也是如此。由于浸金是一种置换反应，在大、小铜面上金咬蚀镍 的速率是相等的，但是在相同时间内大铜面上镍氧化放出的电子数比小铜面上的多，当大、小铜面存在 电气连接时，大铜面充当释放电子的阳极，而小铜面充当得电子的阴极。因此，金离子在小铜面上的还 原析出比大铜面容易，金层厚度更厚。 大、小铜面上金厚的差别也可以从电子电势高低的角度进行分析。当大、小铜面发生镍置换金时，金咬 蚀镍的速度相同，所反映的电流密度大小相等，即J =Js，存在的电流为几-A Js - As，相同时间内的 电量：Q Q，因为Q=c?u，同一材料的电容相同，故电量大的铜面的电子电势更高，电子易从高电势 往低电势迁移，造成小