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本实用新型公开了一种用于COB电路中的封装结构，包括PCB线路基板，所述PCB线路基板的顶部设有反射层，所述反射层的顶部设有封装透明层，所述封装透明层的内部设有电极层，所述电极层的外侧设有倒装LED蓝光芯片，所述倒装LED蓝光芯片的一侧设有正白荧光粉混合，所述正白荧光粉混合的另一侧设有暖白荧光粉混合，所述暖白荧光粉混合的一侧设有荧光粉包裹层，所述荧光粉包裹层的另一侧设有硅胶包裹层。本实用新型通过倒装LED蓝光芯片和PCB线路基板，配合暖白荧光粉混合、正白荧光粉混合和反射层的使用，可直接实现同一个
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219371059 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320191928.7
(22)申请日 2023.02.13
(73)专利权人 广东索亮智慧科技有限公司
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