一种位置感测芯片外接结构.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型涉及音圈电机技术领域,具体是一种位置感测芯片外接结构,包括底座、设于底座上表面一侧的挡墙,底座内设有第一金属骨架,其技术要点是:挡墙的数量为两个且间隔布置,两个挡墙之间设有芯片承载立板,芯片承载立板的两个端面分别设有滑块,挡墙朝向芯片承载立板侧设有与滑块配合的滑槽,芯片承载立板内设有与位置感测芯片和滤波电容连接的第二金属骨架。本实用新型解决了现有技术中位置感测芯片与音圈马达组装耗时、成本高的问题,实现位置感测芯片与马达的快速组装,节约成本,并提高产能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279954 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120527802.3 (22)申请日 2021.03.15 (73)专利权人 辽宁中蓝光电科技有限公司

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