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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型涉及RFID技术领域,公开了一种防水RFID电子标签,包括标签本体,所述标签本体由上至下分为耐磨层、抗压层、第一吸水层、电路层、第二吸水层和底层,所述底层的下底面设有第一粘胶层,与所述底层相匹配设有粘接座,所述粘接座的四周一体成型有围板,所述粘接座的内表面设有第二粘胶层,所述粘接座的下底面设有第三粘胶层,所述电路层内设有RFID芯片,所述RFID芯片通过电路分别连接有第一射频天线和第二射频天线。所述耐磨层采用氮化硅基板,所述抗压层采用TEP热塑材质,所述第一吸水层和第二吸水层均采用变色
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214278983 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120633440.6
(22)申请日 2021.03.29
(73)专利权人 深圳市速广联技术有限公司
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