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一种芯片封装体和电子装置.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种芯片封装体和电子装置.pdf

    本申请公开了一种芯片封装体和电子装置，其中，该芯片封装体包括：图案化的金属基材板，其中，金属基材板上设置有凹槽，该凹槽的深度小于金属基材板的厚度；芯片，设置在凹槽中；第一绝缘层，覆盖在芯片和金属基材板上，其中，第一绝缘层中设置有通孔以裸露出部分的金属基材板和芯片；图案化的第一导电层，设置在第一绝缘层上和通孔内，以使芯片藉由第一导电层而连接至金属基材板。通过上述方式，本申请中的芯片封装体能够实现芯片的双面散热，且结构较为简单，电气路径和散热路径短，具有优异的低阻特性和散热效果，能够实现芯片封装体的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313180 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022151139.X H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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