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一种带有盲孔的多层散热电路板.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种带有盲孔的多层散热电路板.pdf

    本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种带有盲孔的多层散热电路板，包括电路板本体，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述电路板本体沿着堆叠方向的两端采用树脂层封端；所述电路板本体穿设有通槽，所述通槽埋设有铜块，所述铜块与所述通槽之间填充有流胶层；所述每一层芯板层的外周覆设有铜箔层，所述树脂层封端的封端面覆设有铜箔层；所述电路板本体凹设有多个盲孔。本申请的散热电路板，散热性能佳，避免热量堆积，同时能够保证电路板本体的使用寿命。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214281733 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120385012.6 (22)申请日 2021.02.20 (73)专利权人 成都明天高新产业有限责任公司

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