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一种用于发热芯片的导热垫片.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种用于发热芯片的导热垫片.pdf

    本实用新型公开了—种用于发热芯片的导热垫片，包括散热罩，所述散热罩的顶部中心开设有凹槽，所述散热罩的底部内表面固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有集热层，所述集热层的中心对称安装有集热网，所述集热层的底部固定连接有双面粘贴板，所述双面粘贴板的底部固定连接有绝缘橡胶，所述集热层的中心对称安装有两个滑动夹盘，所述集热层中心的底端对称安装有活塞套筒，两个所述活塞套筒远离集热层的一端滑动连接有支撑杆。本实用新型中，该种用于发热芯片的导热垫片不仅设计有止推板，对滑动夹盘进行控制，还设计有由活塞套筒

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279958 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120486257.8 (22)申请日 2021.03.08 (73)专利权人 深圳市百洋科技有限公司

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