弹性焊柱底座及其电路板连接结构.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种弹性焊柱底座及其电路板连接结构,其属于电路板连接技术领域。它主要包括安装底座,所述安装底座上方设有弹性焊柱,弹性焊柱中部挑高,弹性焊柱一端与安装底座固定连接,弹性焊柱另一端与安装底座对应且弹性焊柱另一端悬空,弹性焊柱悬空的一端下方设有悬空弹力脚,悬空弹力脚上设有夹持孔。本实用新型通用性强,适用多种封装形式,同时在器件测试时,通过金属的咬合或贴合接触形成连接,避免器件焊接,测试效率大大提高,且换件后的器件可重复利用。本实用新型主要用于集成电路器件测试。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279967 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120621262.5 (22)申请日 2021.03.27 (73)专利权人 中慧通(江苏)电子科技有限公司

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