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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214296950 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202021408462.4
(22)申请日 2020.07.16
(73)专利权人 安徽大衍半导体科技有限公司
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