LED灯生产工艺流程.docx

LED 灯生产工艺流程 §1 LED 制造流程概述 LED 的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制 作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 上游 晶片：单晶棒〔碑化稼 ” 磷化稼〕单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：单晶片”外延片 中游 制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理〔正负电极制作〕切割测试分选 成品：芯片 下游 封装：固晶焊线 树脂封装切脚测试分选成品： 封装：固晶焊线 树脂封装切脚测试分选成品：LED 灯珠、LED 贴片和组件 §2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于LED 芯片生产技术的不断提高，包