一种制造简单的芯片冷却器.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种制造简单的芯片冷却器,包括基板、以及插装在基板上的冷媒管,所述冷媒管为U型管,包括位于两侧且呈平行布置的两个直管部;所述基板上设置有供冷媒管两侧的直管部穿设的贯穿孔;当所述贯穿孔的孔径大于直管部的管径,通过胀形工艺扩张冷媒管的直管部的管径以使得直管部的外壁与贯穿孔的内壁紧密贴合;当所述贯穿孔的孔径等于或者小于直管部的管径,通过热胀冷缩方式以使得基板的贯穿孔热胀后收缩以将冷媒管的直管部紧紧包裹。本实用新型结构简单、合理,冷媒管的直管部插装在基板的贯穿孔内,通过胀形或者热胀冷缩实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214279963 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120563084.5 (22)申请日 2021.03.18 (73)专利权人 宁波市哈雷换热设备有限公司

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