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一种用于电子产品的便拆装外壳.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种用于电子产品的便拆装外壳.pdf

    本实用新型涉及壳体结构技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。本实用新型结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214281873 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120601166.4 (22)申请日 2021.03.24 (73)专利权人 陈宇 地址 441

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