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本发明公开一种抗金属电子标签，包括绝缘基板和天线主体，以及设有第一焊点和第二焊点的芯片焊接区，该芯片焊接区分别与天线主体连接于两个位置，其中与第二焊点连接的第二位置位于远离与第一焊点连接的第一位置，所述第二焊点与第二位置之间设有导电连接折线，该天线主体设有第一调谐短截线和第二调谐短截线，其中第一调谐短截线包括远离芯片焊接区的第一折部折回到绝缘基板第二表面的第一调谐短截线第一部分和远离第一折部的第二折部向绝缘基板内部折回到天线主体的第一调谐短截线第二部分；所述第二调谐短截线从芯片焊接区沿导电连接折
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116468067 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310516283.4
(22)申请日 2023.05.09
(71)申请人 深圳市融智兴科技有限公司
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