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本发明提供了一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块,该引线框架的框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚,边框中部设有容纳安装基板的容置位,引脚包括设置在容置位两侧的第一引脚、第二引脚。边框上设有用于支撑线路板的连杆,连杆从边框的边缘向边框中部延伸;边框上还设置有两个用于功率模块内部电路拓展的拓展引脚,拓展引脚位于第二引脚所处的一侧。该引线框架通过在容置位的一侧设置连杆,为线路板的安装提供支撑,并能够在线路板上安装驱动芯片,克服现有的引线框架通过焊盘安装驱动芯片的限制。该引线框架上还能够通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116469865 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310721412.3
(22)申请日 2023.06.19
(71)申请人 志豪微电子(惠州)有限公司
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