具有内埋芯片的多像素封装结构及应用其的电子装置.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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具有内埋芯片的多像素封装结构及应用其的电子装置.pdf

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本申请公开一种具有内埋芯片的多像素封装结构及应用其的电子装置，其中具有内埋芯片的多像素封装结构包括一多层线路板、多个像素、一保护层以及一控制芯片。多个像素在多层线路板上排成矩阵，其中每一像素包括不同颜色的多个发光元件，保护层形成于多层线路板上，且覆盖多个所述像素，控制芯片内埋于多层线路板中，且与每一像素的多个发光元件电性连接，以使每一像素产生一目标发光特性。本申请相比现有技术，具有更好的发光效果，且更加满足小型化要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313201 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022847064.9 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人光宝光电（常州）有限公司