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本申请涉及一种电镀槽的槽底结构,涉及表面处理设备领域,其包括槽体和设置在槽体底部的槽底,槽底包括放置槽体的底板和设置在底板远离槽体一侧的支撑部件,槽体焊接固定在底板的上端面。针对现有的电镀槽槽体与槽底之间的焊接结构容易泄露且不易修补的问题,本申请具有电镀槽槽体与槽底之间的焊接结构不易泄露且易于修补的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214300427 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202022935762.4
(22)申请日 2020.12.09
(73)专利权人 上海聚晶电子设备有限公司
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