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本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置，包括激光位移传感器与安装板，所述激光位移传感器与安装板之间设置有连接组件，所述连接组件的数量为两组，所述激光位移传感器通过连接组件与安装板可拆卸连接，所述连接组件包括连接头、固定块、插槽、卡槽、第一限位块、通孔、挤压柱、第一安装腔、第一压缩弹簧与第二限位块，所述连接头包括插块、连接块、耳板、滑孔、卡柱、第二压缩弹簧、第三限位块与第二安装腔，所述固定块的一侧外表面与安装板的一侧外表面固定连接。本实用新型所述的一种晶圆切割定位装置，具备使得激光位移传感器便于安装
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219379395 U
(45)授权公告日 2023.07.21
(21)申请号 202320683526.9 B23K 26/70 (2014.01)
(22)申请日 2023.03.
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