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本发明公开了一种原位热导测试的环形悬空MEMS器件及其制备方法，其结构包括硅基底，硅基底中部为中空结构，上面由环形悬空平台结构作为结构支撑膜，也作为多晶硅层的电、热绝缘衬底；两个环形悬空平台上面是，第一热电堆结构温度传感器，第二热电堆结构温度传感器，第一金属加热电极，第二金属加热电极，第一热释电薄膜，第二热释电薄膜，其中第一热电堆结构温度传感器，第一金属加热电极，第一热释电薄膜均位于第一环形悬空平台之上。第二热电堆结构温度传感器，第二金属加热电极，第二热释电薄膜均位于第二环形悬空平台之上。在部分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116465923 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310438423.0
(22)申请日 2023.04.23
(71)申请人 东南大学
地址 211189
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