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- 2023-07-22 发布于四川
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本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种实验用水平镀装置，其包括槽体，槽体的上端设置有盖板，盖板上开设有镀槽口，镀槽口的外圈设置有胶圈，待镀工件以电镀面朝下地压放于镀槽口上，并与胶圈接触密封，盖板的内壁上吊装有安装座，安装座上设置有子槽，子槽的内部开设有盛装镀液的容腔，容腔中设置有阳极板，且容腔中伸出有与待镀工件的电镀面接触的阴极导电针，子槽的侧面开设有镀液进口，子槽的上端口伸入镀槽口中并向待镀工件的电镀面喷射镀液，阳极板和阴极导电针的接线端分别自安装座的底部引出，且安装座的底面上设置有对接线端进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116463710 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310494198.2
(22)申请日 2023.05.04
(71)申请人 无锡市振华开祥科技有限公司
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