一种MEMS芯片悬臂激光切割工艺.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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一种MEMS芯片悬臂激光切割工艺.pdf

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本发明公开了一种MEMS芯片悬臂激光切割工艺，能有效减少硅渣的产生，降低了对设备运动平台和视觉定位的整体精度要求，切口尺寸波动小。本发明包括如下步骤：a、启动激光器，使激光器发出激光；b、将激光器发出激光照射到扩束镜上；c、扩束镜将激光扩束后照射到方形光斑DOE镜片；d、经过方形光斑DOE镜片整形后的光束照射到聚焦物镜上；e、光束经过聚焦物镜后照射到MEMS芯片上进行切割。本发明应用于MEMS芯片悬臂激光切割工艺的技术领域。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116460422 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310367046.6 (22)申请日 2023.04.07 (71)申请人珠海市申科谱工业科技有限公司地址