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本实用新型公开了一种BGA芯片维修固定治具，包括治具本体，治具本体的中部开设有中空的BGA芯片放置区，治具本体的一表面开设有若干镂空部，治具本体的材料为铝合金。本实用新型的固定治具采用铝合金材料制作，治具外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低。此治具只需通过螺丝柱与螺帽的配合将PCBA板固定在BGA固定治具上，四个螺丝柱支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑。铝合金材质的固定治具吸热少，能够保持返修BGA区域的局部不变形，拆装BGA芯片时，不会发生PCBA板掉焊盘、BGA封装连锡或空焊等不良情况，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214292732 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202022996955.0
(22)申请日 2020.12.14
(73)专利权人 深圳市一博电路有限公司
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