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本实用新型公开了一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内设有对灯珠芯片连接的正极接脚和负极接脚，所述槽位内对应正极接脚和负极接脚设有IC芯片，所述焊接脚对应LED芯片主体的连接端呈凸出状设置；LED芯片主体的背面对应正极接脚和负极接脚设有对散热盘焊接的槽位一，LED芯片主体的背面对应IC芯片设有对散热盘焊接的槽位二。该IC串联LED芯片的保护装置，有效提高LED芯片散热效果，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214313249 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202120139818.7
(22)申请日 2021.01.19
(73)专利权人 江门市添鑫科技有限公司
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