YS_T 1637-2023《精细锡基合金焊粉》.pdfVIP

ICS 77.150.60 CCS H62 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T XXXX—202X 精细锡基合金焊粉 Fine tin-based alloy solder powder （报批稿） 20××-××-××发布 20××-××-××实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T XXXX-20XX 前 言 本文件按照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本文件起草单位：北京康普锡威科技有限公司、云南锡业锡材有限公司、山东康普锡威新材料科 技有限公司、中山翰华锡业有限公司、北京工业大学、云南锡业股份有限公司。 本文件主要起草人：李志刚、卢彩涛、张富文、刘希学、李爱良、秦俊虎、王乙舒、段雪霖。 1 YS/T XXXX-20XX 精细锡基合金焊粉 1 范围 本文件规定了精细锡基合金焊粉(以下简称焊粉）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。 本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB/T3131 锡铅钎料 GB/T 5158.4 金属粉末 还原法测定氧含量 第 部分：还原提取法测定总氧量 4 - GB/T 5314 粉末冶金用粉末的取样方法 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 10574 （所有部分）锡铅焊料化学分析方法 GB/T 19077 粒度分布 激光衍射法 GB/T21649.1 粒度分析 图像分析法 第1部分：静态图像分析法 YS/ T746 （所有部分）无铅锡基焊料化学分析方法 YS/ T747 无铅锡基焊料 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 精细焊粉 fine solder powder 最大颗粒直径尺寸小于40 µm 的焊粉。 4 分类和标记 4.1 分类 焊粉按合金成分可分为精细无铅锡基合金焊粉和精细锡铅合金焊粉两类。 4.2 标记 产品标记按产品名称、文件编号、合金牌号、粒度规格的顺序表示。标记示例如下： 示例： 用合金牌号为SnCu0.7生产的、粒度规格为T7的焊粉其标记为: 焊粉 YS/T XXXX-SnCu0.7－T7 5 技术要求 2 YS/T XXXX-20XX 5.1 化学成分 精细锡铅合金焊粉的化学成分应符合GB/T3131中相应牌号的规定，精细无铅锡基合金焊粉的化学 成分应符合 YS/T 747中相应牌号的规定,或由供需双方确定化学成分。 5.2 粒度分布