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防水结构设计
，将其压紧即可；2、采用防水胶垫片，将其放置在接口盖子与主体之间，然后用螺钉固定。
8、天线防水
方式：采用防水胶垫片将天线放置在主体上，然后用螺钉固定。
9、sim卡、保密模块防水
方式：采用防水胶垫片将卡槽、保密模块与主体密封。
10、电池防水
方式：采用防水胶垫片将电池与主体密封，同时电池接触点要做好防水处理。
本文介绍了小型化智能终端的防水设计，包括面底壳、镜片、喇叭、主按键、侧按键、螺丝、接口、天线、sim卡和电池的防水方式。其中，面底壳防水采用方形防水圈、O型防水圈、骨架型密封圈和O型防水圈侧压等方式；镜片防水采用防水双面胶；喇叭和mic等声学器件的防水采用器件本身
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